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天璣9200替換成最新的Cortex-X3超大核******

　　和天璣9000相比，天璣9200最大變化在于CPU部分替換成最新的Cortex-X3超大核。作為Cortex-X2的升級版，Cortex-X3在整體架構上有不少的提升，解碼器每周期指令從5個提升到6個，亂序執行窗口從288提升到320個，整數ALU單元從4個提升到6個。

　　緩存方面，Cortex-X3的L2緩存容量也從512KB提升到了1MB，而L3緩存容量則達到了8MB。對比前代，預計性能上將會有25%的提升。

　　此外，聯發科天璣9200基于臺積電4nm工藝制程打造，它將對標同樣采用臺積電4nm工藝的高通驍龍8 Gen2。

　　今年，天璣9000以及天璣9000+的出色表現，讓不少廠商都推出了天璣9000終端，比如OPPO Find X5 Pro天璣版、vivo X80 Pro天璣版、小米12 Pro天璣版等等，這些終端旗艦收獲了不少消費者的青睞。

　　作為繼任者，天璣9200的表現值得期待。