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聯發科下一代旗艦級手機芯片命名為天璣9200系列，最快11月份發布上市******

　　聯發科下一代旗艦級手機芯片命名為天璣9200系列，最快11月份發布上市，今年就會有新機上市，跑分超過126萬。

　　根據傳聞，聯發科天璣9200 CPU架構是新一代的超大核Cortex-X3，GPU架構則是最新的Immortalis-G715。

　　其中，Cortex-X3超大核心繼續優化性能的同時，重點強化了能效比，功耗發熱控制更為出色。